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自2020年第四季度以來,芯片已無貨,到2021年,它變得越來越嚴重。不僅汽車芯片缺貨,而且所有芯片都開始缺貨,并且整個半導體行業(yè)都受到了影響。實際上,自從芯片被發(fā)明以來,整個半導體行業(yè)已經(jīng)運作了超過半個世紀,并且運作良好已經(jīng)超過了半個世紀。尚未出現(xiàn)如此嚴重的貨物短缺。那是什么原因呢?使半導體行業(yè)變得脆弱,導致2021年芯片嚴重短缺。

實際上,我們分析了其背后的原因。正是這三個關(guān)鍵因素,而且它們恰好是在一起。如果這三個因素不在一起,就不會那么缺乏。個因素是流行病。我們知道,2020年的疫情將導致制造工廠的生產(chǎn)能力下降,并且工人尚未恢復工作。這不是主要的事情。流行病使每個人都在家工作和學習。結(jié)果,電視,計算機,照相機,云計算和遠程技術(shù)得到了發(fā)展,并且在這些領(lǐng)域中對芯片的訂單已經(jīng)增加。汽車工業(yè)受到打擊,因此相應的汽車芯片訂單減少了,因此這些新增加的訂單擠壓了汽車芯片的訂單。出乎意料的是,從2020年下半年開始,汽車行業(yè)將復蘇,而且復蘇將是非??膳碌摹?/span>
由于汽車芯片的短缺,制造商開始向代工廠增加訂單,但是高速訂單需要時間,短時間內(nèi)無法解決,因此汽車芯片的短缺開始了。在這種流行病開始給汽車芯片造成壓力的同時,另一件事發(fā)生了,每個人都知道對華為芯片的禁令已經(jīng)收緊。這導致華為增加了芯片庫存,并加緊了向鑄造廠的訂單。它可以生產(chǎn)盡可能多的產(chǎn)品,從而壓縮了所有產(chǎn)能。不僅如此,還導致小米,OPPO,VIVO等增加了庫存。一種是擴大生產(chǎn)能力,以搶占華為將要撤離的市場,另一種是儲備充足的儲備,因為擔心它們也會受到禁令的威脅。結(jié)果,市場需求繼續(xù)大幅增長,本來就很緊張的生產(chǎn)能力變得更加緊張,其他制造商也順應了這一趨勢并積壓了庫存,在正常需求下增長了2-3%以上。這導致整個生產(chǎn)線趨緊,不僅用于汽車芯片,而且還用于消費級產(chǎn)品。芯片全線拉緊。
在這兩件事的背后,還有另一個因素,那就是鑄造廠已將其生產(chǎn)能力從8英寸晶圓緩慢地調(diào)整為12英寸晶圓,因為8英寸晶圓主要用于28nm及以上工藝。英寸主要用于14nm及以下工藝。對于鑄造廠而言,12英寸晶圓具有更高的產(chǎn)量和更的技術(shù)。但這導致8英寸晶圓生產(chǎn)能力趨緊,許多汽車芯片和消費電子產(chǎn)品都基于8英寸晶圓。將這三個關(guān)鍵因素放在一起后,從汽車芯片到整個生產(chǎn)鏈的芯片都缺貨了。這種情況將需要大約一年的時間才能緩解。畢竟,芯片的工藝非常嚴格。制造商不允許隨意調(diào)整,而安全性和穩(wěn)定性是首要要求。